Der Rundtaktautomat SAF03 montiert Glas- und Keramiksicherungen aus einem Glas/Keramik-Körper, zwei vorverzinnten Kappen und einem Schmelzdraht.
Optional ist eine Sandfüllstation zuschaltbar.
Die Kappen werden per induktivem HF-Lötverfahren verschmolzen, dadurch ist kein Flussmittel und keine Heizstation notwendig.
Auf dem Schweißautomaten USS01 werden vollautomatisch Kunststoffteile miteinander verschweißt. Die beiden Knickarmroboter sind mit Ultraschall-Schweißwerkzeugen ausgerüstet, der Schweißvorgang kann unkompliziert an verschiedene Bauteile angepasst und umgerüstet werden.
Mit unseren Montageanlagen FAS stellen wir ein neu entwickeltes, Zinn-freies Herstellungsverfahren für TR5 und TE5 Sicherungen vor, bei dem Produktionsraten von bis zu 10.000 Teilen pro Stunde erreicht werden.
Die Basisteile der zu produzierenden Sicherungen werden automatisch in Magazine sortiert und über ein lineares Transportsystem durch die Montageabschnitte befördert. Eine Drahtzufuhr bringt jeweils acht Anschlussdrähte gleichzeitig in die Basisteile ein, danach werden die Enden abgeflacht und geformt. Das Sicherungselement wird am Stück für die jeweils 24 Teile eines Produktionsmagazins geladen und eingecrimpt. Ein modernes Lasersystem fixiert die Anschlussdrähte, schneidet das Sicherungselement und verlötet die Kontaktstellen. Der Lötvorgang wird dabei durch ein sehr kosteneffizientes, Zinn-freies Verfahren realisiert.
Am Ende der Sicherungsmontage wird jedes Teil von einem Meßgerät überprüft. Anschließend erhalten die Sicherungen eine mit Sand gefüllte Kappe und werden aus den Produktionsmagazinen ausgeworfen. Die leeren Magazine werden automatisch zur Befüllstation zurück transportiert. Der gesamte Produktionsbereich wird durch einen Lichtvorhang geschützt.
Der Montagevorgang wird durch zwei optische Systeme überwacht. Die Anlage selbst wird durch eine leistungsfähige SPS gesteuert, der Laser und die Vision Systeme werden von einem integrierten PC kontrolliert.
Unsere Skiving Maschine FES trägt Material bis zu einer vorgegebenen Dicke aus einem Zink Band ab. Jeder Sicherungswert basiert auf einer bestimmten Dicke und Form des Sicherungselementes. Unsere Skiving Maschine FES bearbeitet dafür das Zinkband aus dem die Sicherungselemente später gefertigt werden mit drei Messern. Das erste trägt einen Teil der Oberseite ab. Das zweite trägt größere Teile des Materials an der unteren Seite ab die dritte Schneideinrichtung gibt dem Band schließlich die präzise Dicke. Am Ende des Verfahrens wird das Ergebnis durch eine hochempfindliche Messeinrichtung geprüft.
Unsere Stanzen Typ FEP zur Herstellung von Sicherungselementen stellen bei hoher Geschwindigkeit und Kraft einen endlosen Streifen von Sicherungselementen her. Die FEP-Stanzmaschinen produzieren Sicherungselemente aus einem Endlosband. Der Vorschub des Bandes wird durch einen Servoantrieb realisiert. Die Stanzwerkzeuge können leicht in kurzer Zeit ausgetauscht werden, dies ist notwendig um eine einfache Anpassung der Maschine an viele verschiedene Arten von Sicherungselementen zu gewährleisten. Das Zink-Band wird zuest in einer unserer Skiving Maschinen bearbeitet und danach mittels einer CWS-Abspuleinheit der Stanze zugeführt. Das entstehende Endlosband mit gestanzten Sicherungselementen läuft weiter in eine CFA-Montageanlage.
Unsere Montagesysteme CFA für Flachsicherungen fertigen, prüfen und sortieren Flachsicherungen unterschiedlicher Typen vollautomatisch. Die Sicherungsgehäuse und das Endlosband mit den gestanzten Sicherungselementen werden der CFA-Montageanlage zugeführt. Ein dafür entwickeltes lineares Kammvorschubsystem sorgt für den Transport der einzelnen Sicherungen durch die Maschine. Die Gehäuse werden markiert, dann wird das Sicherungselement zugeführt, vom Band getrennt, ausgerichtet, fixiert und verschweißt. Die fertigen Sicherungen werden an der folgenden Messstation geprüft und gegebenenfalls aussortiert. Um Sicherungen für PCB-Anwendungen herzustellen kann wahlweise ein pneumatische Scheideinheit aktiviert werden, die die Anschlüsse der Sicherungen kürzt. Bevor die fertigen Sicherungen in die Gut/Schlecht Boxen sortiert werden, erhalten die guten Teile einen aufgeprägten Wochencode.
Durch optimierte Sortierverfahren an der Zuführung und die zeiteffizienten Transporteigenschaften des eingesetzten Kammvorschubs lassen sich Produktionsraten von 3.600 Teilen pro Stunde und höher erreichen.
Unser System WFS formt und ebnet Drähte mit sehr hoher Präzision. Das System kann mit verschiedenen, der jeweiligen Anwendung angepassten Werkzeugen zur Verformung der Drähte ausgerüstet werden. Der Draht wird über eine Spule zugeführt, in der Anlage geformt und in neuen Lagen aufgewickelt. Unser Standard-System arbeitet mit drei Verform-Einheiten, die eine präzise Anpassung an die gewünschte Drahtdicke bei hohen Durchsatzraten von bis zu 4m/min zulassen.
Das System UWS ist eine vollautomatische Montageanlage für einpolige, thermische Sicherungsautomaten in Mini-Bauform.
Die Anlage besteht aus einem Montage-Rundtisch mit 18 Arbeitseinheiten. Die geformten Trägerplatten werden zugeführt und in den Drehtisch geladen und vorbereitet. In den folgenden Stationen werden Kontakt-Pads von einem zugeführten Silber-Flachdraht geschnitten, auf den Trägerplatten platziert und verschweißt. Dafür wird ein Schweiß-Inverter mit einer Arbeitsfrequenz von 1kHz eingesetzt. Anschließend wird ein Widerstand eingesetzt und durch zwei kleinere Schweißeinheiten befestigt. Die fertig montierten Sicherungsautomaten werden zweifach geprüft. Zum einen wird eine präzise Höhenmessung zwischen Kontakt-Pad und Vernietung am Gehäuse vorgenommen, zum anderen wird visuell bezüglich der Position des Widerstandes und auf eventuelle Beschädigungen am Gehäuse geprüft. Gute Teile werden in einen weiteren Drehtisch geladen, wo die Anschlüsse geschnitten und die fertigen Teile in ein Gurtband sortiert werden. Die Steuerung der Anlage übernimmt eine leistungsfähige SPS zusammen mit einem PC. Der Schweißvorgang kann damit einfach verfolgt und programmiert werden.
Unsere Schweißeinheit PWS ist eine Erweiterungseinheit für Stanzen zum Aufbringen von Kontakt-Pads auf das Trägermaterial. Bei der Herstellung von Mini-Sicherungsautomaten kann damit das Drahtformen von System WFS und das Kontakt-Pad Schweißen in der Anlage UWS ersetzt werden. Die Schweißeinheit für Kontakt-Pads PWS schweißt Silberdraht Stücke auf ein Trägermaterial bevor dieses von Stanzmaschine eingezogen wird. Der Draht wird über einen Schrittmotor in programmierbaren Längen zugeführt. Der Schweißkopf wird von einem Servoantrieb gesteuert und über eine Inverter-Stromquelle versorgt. Der gesamte System synchronisiert sich mit der Stanzmaschine.
In der Transponder Montagelinie TAL werden Transponder Chips platziert und durch strukturelles Verkleben ('Adhesive Bonding') kontaktiert.
Die unbestückten Tansponder werden vom Verpackungsband in Transportmagezine geladen. Anschließend gibt ein Dosiersystem eine exakt dosierte Menge Klebstoff auf die unbestückten Transponder und die Chips werden vom Wafer auf die Anschlussflächen platziert. Die fertig bestückten Transponer werden ausgehärtet und gemessen.
Der VLS-Magazin Bestücker befüllt die Produktionsmagazine der Glastransponder Fertigung mit Glasröhrchen.
Die Glasröhrchen werden zu einer Sortierstation befördert wo sie gleich ausgerichtet und zur Befüllstation transpotiert werden. Die Produktionsmagazine werden über eine lineare Achse vom Eingabepuffer geladen, mit Glasröhrchen befüllt und zum Ausgabepuffer transportiert. Ein- und Ausgabepuffer haben jeweils eine Kapazität von zehn Magazinen und können bei laufender Maschine befüllt und entleert werden.
Das MDS-Dosiersystem füllt Glasröhrchen zur Transponderherstellung mit UV-härtendem Kleber.
Die Produktionsmagazine werden durch einen linearen Vorschub durch die Füllstation getaktet. Die Dosiereinheit bewegt sich entlang einer Servoachse von eine Ruheposition auf vier einstellbare Füllpositionen und gibt dort die gewählte Menge Kleber ab. Ist ein Magazin komplett befüllt wird es in den lichtdichten Ausgabepuffer transportiert.
Unser UV-Härter Typ UVC ist ein System zur Aushärtung UV-empfindlicher Substanzen.
Die UV-empfindlichen Teile werden auf das lineare Transportband gelegt und passieren mit einstellbarer Geschwindigkeit eine nach außen abgedichtete UV-Kammer. Die UV-Bestrahlung innerhalb der Kammer wird über einen Sensor für die Dauer des Durchlaufes aktiviert.
Das Versiegelungssystem GSS verschließt die bestückten Glasröhrchen mithilfe eines Micro-Brenners.
Ein integriertes System produziert das Gas für den micro-Brenner. Die Produktionsmagazine werden durch die Brenner-Einheit getaktet. Die Brenner-Einheit fährt pro Glasröhrchen einen präzise justierbaren Hub nach unten und versiegelt die rotierenden Röhrchen. Die Brenndauer und eine Vorwärmzeit sind am Steuerungspanel einstellbar. Der Versiegelungsprozess kann über einen Monitor verfolgt werden.
Das Transponder Test & Verpackungssystem TMS misst, sortiert und verpackt Glastransponder zu gewünschten Verpackungseinheiten.
Die fertigen Transponder werden über ein Zuführsystem einzeln zu einer Sortierstation transportiert. Dort wird der einzelne Transponder von einer Leseantenne aus einer definierten Entfernung ausgelesen. Schlechte Teile werden aussortiert, gute Teile werden zu programmierbaren Verpackungseinheiten zusammengeschlossen. Aus den ausgelesenen Daten der einzelnen Transponder wird zusammen mit den Losdaten und der Seriennummer der Verpackunseinheit eine Excel-Datei erzeugt.
Unser FWS-Wickelautomat für Sicherungselemente wurde zum Wickeln endloser, träger Sicherungselemente entworfen.
Die zu umwickelnde Glasseide wird von unten in die Wickeleinheit zugeführt und mit regelbaren Drehzahlen und Steigungen vom Draht umwickelt. Eine rotierende Aufspuleinheit entdrallt das fertige Sicherungselement. Das System ist anpassbar an unterschiedliche Durchmesser von Seide und Draht.
Das 3D-Wickelsystem Typ WA wurde entworfen um die Achsen eines 3D-SMD Transponders zu wickeln.
Ein 3D-SMD Transponder besteht aus einem Ferritkern mit Wicklungen in alle drei Raumrichtungen und hat auf diese Weise eine optimale Sende- und Empfangsleistung. Unser 3D-Wickelsystem wurde entworfen um solche Wicklungen zu erzeugen.
Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackungsgurt zurück auf den Wafer sortiert.
Wenn das Taping-Verfahren gewählt wird, nimmt die Maschine die Komponenten aus einem Wafer, dreht sie und setzt sie ins Gurtband. Der Wafer befindet sich dabei auf einem hochpräzisen xy-Tisch und wird durch ein Vakuum festgehalten. Eine Kamera scannt den Matrix-Code des Wafers und erkennt die Referenz-Markierungen. Ein Pickup-System hebt die Komponeneten von der Folie, ein weiteres Transfer-System überträgt sie auf das Gurtband. Bevor die Komponenten ins Band geordnet werden, prüft eine zweite Kamera die richtige Position. Nur Komponenten, die innerhalb der Toleranzen sind werden platziert, die restlichen werden ausgeworfen. Schließlich wird das Band versiegelt.
Wenn der Retaping-Vorgang ausgewählt ist, werden die Komponenten aus einem Band aufgenommen. Das horizontale Transfer-System hebt die Komponente vom Band und setzt sie auf das Pickup-System. Eine Kamera prüft die Ausrichtung der Komponente, diese wird gegebenenfalls durch ein Rotations-System korrigiert. Während das Bauteil anschließend um 90 Grad gedreht wird, bewegt sich der Wafertisch an die berechnete Position. Abschließend wird das Bauteil durch das Pickup-System platziert.
Die Anlage ist auf einen Steinsockel mit Stoßdämpfern montiert. Mit präzisen und hochdynamsichen Achsen wird ein Durchsatz von 10.000 Teilen pro Stunde möglich.
SMD-Komponenten mit speziellen Qualitätsanforderungen oder nicht-standard Maßen können mit unserem Chip Test- & Gurtmaschine geprüft und verpackt werden.
Die CTTS Gurtmaschine fördert SMD Komponenten zuerst zu einer Prüfstation wo Teile außerhalb des Toleranzbereichs aussortiert werden. Die übrigen Komponenten werden ins Gurtband sortiert. Ein optischer Sensor sorgt für eine lückenlose Befüllung. Am Ende wird das Band versiegelt und zu programmierbaren Einheiten aufgerollt.